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微電子與集成電路理學(xué)碩士

MSc in Microelectronics and Integrated Circuits

所屬學(xué)院：工程學(xué)院

申請(qǐng)難度：高就業(yè)前景：優(yōu) 消費(fèi)水平：中

39 QS 2025

項(xiàng)目簡(jiǎn)介

入學(xué)時(shí)間	項(xiàng)目時(shí)長(zhǎng)	項(xiàng)目學(xué)費(fèi)
9月	1年	26萬港幣

申請(qǐng)時(shí)間

2026Fall

2025-09 開放時(shí)間

2025-11-24 Round1

2026Fall Round1 開始時(shí)間：2025-09 結(jié)束時(shí)間：2025-11-24 申請(qǐng)已結(jié)束

2026-01-12 Round2

2026Fall Round2 開始時(shí)間：2025-09 結(jié)束時(shí)間：2026-01-12 距申請(qǐng)截止還剩26天

2026-03-16 Round3

2026Fall Round3 開始時(shí)間：2025-09 結(jié)束時(shí)間：2026-03-16 距申請(qǐng)截止還剩89天

項(xiàng)目官網(wǎng)

https://www.gs.cuhk.edu.hk/admissions/programme/engineering#msc-in-microelectronics-and-integrated-circuits

語(yǔ)言要求

類型	總分要求	小分要求
雅思	6.5	/
托福	79	/

培養(yǎng)目標(biāo)

微電子與集成電路理學(xué)碩士項(xiàng)目旨在提供微電子與集成電路工程的全面且嚴(yán)謹(jǐn)?shù)幕A(chǔ)。通過整合電子器件設(shè)計(jì)、芯片架構(gòu)、設(shè)計(jì)自動(dòng)化、制造技術(shù)、封裝和測(cè)試等核心知識(shí)，該項(xiàng)目旨在培養(yǎng)能夠熟練掌握集成電路生命周期各個(gè)階段的畢業(yè)生。學(xué)生將探索支撐這些技術(shù)的基本科學(xué)原理，為他們?cè)趯W(xué)術(shù)研究和前沿工業(yè)應(yīng)用中的領(lǐng)導(dǎo)力做好準(zhǔn)備。學(xué)生還將通過實(shí)驗(yàn)室和行業(yè)合作獲得實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。該項(xiàng)目強(qiáng)調(diào)學(xué)術(shù)嚴(yán)謹(jǐn)性和實(shí)踐技能，確保畢業(yè)生能夠充分應(yīng)對(duì)快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)。

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主要課程

序號(hào)	課程介紹	Curriculum
1	高級(jí)CMOS技術(shù)中模擬集成電路的設(shè)計(jì)與分析	Design and Analysis of Analog ICs in Advanced CMOS Technologies
2	數(shù)字信號(hào)處理集成電路設(shè)計(jì)	Digital Signal Processing IC Design
3	智能電力集成電路設(shè)計(jì)	Smart Power IC Design
4	高級(jí)半導(dǎo)體封裝	Advanced Semiconductor Packaging
5	高級(jí)射頻電路設(shè)計(jì)與系統(tǒng)	Advanced RF Circuit Design and Systems